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PCB007特约：覆铜板提价时间、空间、结构及模型分析
编者按：目前覆铜板价格牵动整个电子产业上下游，对此，我们特地邀请了中泰证券电子分析师，就目前的形势进行分析预测。但同时申明，本文相关内容基于中泰公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了 ...查看更多
相干激光新品发布 FACTOR 系列光纤耦合单管半导体模块
FACTOR 系列 – 新型888 nm光纤耦合单管半导体模块系列 Coherent相干公司的新型长波长（888 nm）FACTOR系列光纤耦合（FC）半导体激光模块，能够使半导体泵浦、 ...查看更多
展前预告 锐德（REHM）诚邀您参展4月NEPCON CHINA 2021，现场备好礼，等你来拿！
春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。 NEPC ...查看更多
3.17-19, Seica 参展中国慕尼黑电子展新闻预览
2月28，斯特兰比诺。Seica将与Smarteam一同参加2021慕尼黑电子展，届时展出的产品代表了电路板和电子设备测试的最高技术水平。 在E5/5228展位上，Seica将展示Pilot V8 ...查看更多
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ECWC15 第 2 天 ：5G PCB 技术与材料挑战
5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲，姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
